等离子体设备和系统

专利号：CN200780043771.7

公布日：2009-12-16

申请人：弗拉基米尔·E·贝拉斯琴科;奥列格·P·索洛伦科;安德里·V·斯米尔诺夫

等离子体处理设备和方法

专利号：CN201880084092.2

公布日：2023-10-20

申请人：玛特森技术公司;北京屹唐半导体科技股份有限公司

等离子体处理系统中的等离子体限制结构

专利号：CN200980150203.6

公布日：2011-11-16

申请人：朗姆研究公司

等离子体处理装置和等离子体处理方法

专利号：CN201910437815.9

公布日：2023-05-26

申请人：东京毅力科创株式会社

等离子体生成装置及方法

专利号：CN201080004507.4

公布日：2011-12-14

申请人：里巴贝鲁株式会社

具有直接出口环状等离子体源的等离子体处理系统

专利号：CN201580066116.8

公布日：2020-07-31

申请人：应用材料公司

加强等离子体处理系统中的等离子体增强蚀刻

专利号：CN201310379780.0

公布日：2014-03-12

申请人：朗姆研究公司

加强等离子体处理系统中的等离子体增强蚀刻

专利号：CN201710574814.X

公布日：2017-12-01

申请人：朗姆研究公司

用于膨胀热等离子体的电感耦合的系统和方法

专利号：CN200480015891.2

公布日：2006-07-12

申请人：通用电气公司

一种基于非均匀等离子体的辐射增强方法

专利号：CN202211430190.1

公布日：2023-03-28

申请人：哈尔滨工业大学

一种液相等离子体杀菌系统及其控制方法、装置、洗碗机

专利号：CN202211453741.6

公布日：2023-03-21

申请人：珠海格力电器股份有限公司

等离子体处理装置及用于运行等离子体处理装置的方法

专利号：CN201780063133.5

公布日：2020-10-30

申请人：迈尔博尔格(德国)有限公司

等离子体创面处置系统、方法、装置及存储介质

专利号：CN202210998253.7

公布日：2022-11-22

申请人：江苏容正医药科技有限公司

一种硅片表面研磨装置

专利号：CN201911199415.5

公布日：2020-03-24

申请人：河海大学常州校区

等离子体处理装置和等离子体处理方法

专利号：CN200480014926.0

公布日：2006-07-05

申请人：东京毅力科创株式会社